產(chǎn)品詳細(xì)
| 最大試片尺寸 | 210×210mm~300×400mm |
| 重現(xiàn)性 | 1σ 0.5nm以內(nèi) |
| 測定范圍 | Z:100um X:100～305mm (Y移動(dòng)量:150~400mm) |
| 分解能 | Z:0.1nm X:0.1um |
| 測定力 |
0.5UN~500UN (0.05mg-50mg) |
臺(tái)階儀可以應(yīng)用在半導(dǎo)體，光伏/太陽能，光電子，化合物半導(dǎo)體，OLED，生物醫(yī)藥，PCB封裝等領(lǐng)域的薄膜厚度，臺(tái)階儀測量薄膜厚度,臺(tái)階高度，粗糙度（Ra,Rq,Rmax...），劃痕深度，磨損深度，薄膜應(yīng)力（曲定量率半徑法）等定量測量方面。其高精度，高重復(fù)性，自動(dòng)探索樣品表面。
